LED贴片灯珠发光原理:PN结的端电压构成一定势垒，当加正向偏置电压时势垒下降，P区和N区的多数载流子向对方扩散。由于电子迁移率比空穴迁移率大得多，所以会出现大量电子向P区扩散，构成对P区少数载流子的注入。这些电子与价带上的空穴复合，复合时得到的能量以光能的形式释放出去。这就是PN结发光的原理。

    认为LED封装对LED贴片灯珠的品质具有非常重要的意义：

    一、LED封装的必要性       

    LED芯片只是一块很小的固体，它的两个电极要在显微镜下才能看见，加入电流之后他才会发光。在制作工艺上，除了要对LED芯片的两个电极进行焊接，从而引出正极、负极之外，同时还需要对LED芯片和两个电极进行保护。        

    二、LED封装的作用      

    研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的产业化必经之路.  LED技术大都是在半导体分离器件封装技术基础上开展与演变而来的。 将普通发光二极管的管芯密封在封装体内，起作用是保护芯片和完成电气互连。       

    三、LED封装的方式的选择      

    LED pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此并不是芯片产生的所有光都可以发射出来。 能发射多少光，取决于半导体材料的质量、芯片结构、几何形状、封装内部材料与包装材料。